随着汽车工业加速迈向智能化与电气化的未来，汽车芯片在塑造下一代驾驶体验中扮演着核心角色。在即将到来的2024慕尼黑上海电子展（electronica China），类比半导体作为国内汽车芯片领域的领军企业，将携三款汽车智能驱动新品震撼登场，以前沿技术与卓越性能，诠释“芯”动未来，诚邀您共同见证这场电子科技的盛宴。
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参展信息
上海新国际博览中心 C1馆
2024年7月8 - 10日
展位号：1101
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新品首发
HD70504 & HD70804
四通道高边驱动芯片，具有50毫欧和80毫欧的导通电阻选项，适用于多通道电机控制，特别适合汽车尾灯、内饰灯驱动以及小电流配电应用。
HD7004
低导通电阻高边驱动芯片，4毫欧的导通电阻为高功率应用提供强有力的支持，适用于汽车座椅加热、方向盘加热以及需要大电流驱动的其他汽车电子系统。
DR8112
直驱马达驱动芯片，适用于小电流精密控制，如电动门把手、车门锁扣和后视镜折叠等应用。它不仅可以在汽车电子领域大显身手，还能在工业自动化、机器人和无人机等领域的电机驱动中发挥关键作用。
除了上述即将展出的驱动类产品，类比半导体车规级的产品还包括电流检测放大器、模数转换器、参考源等，能够为客户提供整套系统级方案。
类比半导体诚挚邀请您莅临慕尼黑上海电子展C1馆 1101号展位，共同探索汽车电子的未来趋势，共享智能汽车时代的无限机遇，期待与您共襄盛举，携手开创汽车电子新时代。
#关于类比半导体
类比半导体成立于2018年，是一家专注于模拟及数模混合芯片的解决方案供应商，业务广泛涵盖汽车、工业、通讯、医疗等领域。公司总部设于上海，并在全国多地设立研发中心，形成强大的研发网络。核心团队由拥有国际顶级半导体公司背景的本土工程师组成，确保产品始终保持国际一流水准。
类比半导体严格遵循ISO9001、ISO27001、ISO26262、ISO17025(CNAS)等国际标准，建设千余平方米的测试与可靠性实验室，确保产品质量。同时，作为高新技术企业、临港新片区与上海市专精特新荣誉获得者，类比半导体积极践行社会责任，致力于推动汽车驱动芯片技术的创新，赋能汽车制造商实现高效、节能、智能的汽车制造，共塑绿色、智能的汽车未来。
